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半導體行業的芯片設計流程及代表企業詳解作者：本站收錄來源：網絡2019-01-0309:29:55摘要：芯片設計位于半導體產業的最上游，是半導體產業最核心的基礎，擁有極高的技術壁壘，需要大量的人力、物力投入，需要較長時間的技術積累和經驗沉淀。目前，國內芯片設計水平與國外仍有差距，本文將簡述芯片設計流程、國內芯片設計行業現狀及中國大陸十大芯片設計廠商三方面，更立體地介紹國產芯片設計行業。關鍵詞：半導體[457篇]芯片[3148篇]　　芯片一般是指集成電路的載體，也是集成電路經過設計、制造、封裝、測試后的結果，通常是一個可以立即使用的獨立的整體。一顆小小的芯片，卻包含了幾千萬個晶體管。芯片是電子設備中最重要的部分，承擔著運算和存儲的功能。　　我們知道建造樓房是需要施工設計圖的，有了施工設計圖，工人們才知道如何去操作。因此，施工設計圖的重要性不言而喻。　　有人把芯片制造比喻為建造樓房，芯片設計就是那張施工設計圖。但不同的是，相比那張施工設計圖，芯片設計更為復雜，下面這張圖就可以說明。　　　　芯片設計流程　　要想造個芯片，首先，你得畫出來一個長這樣的玩意兒給Foundry(外包的晶圓制造公司)，如下圖：　　放大一點：　　再放大一點，我們可以看到是一個門電路!這是一個NANDGate(與非門)：　　那上面這個玩意畫出來，究竟有哪些步驟?設計流程可以簡單分成如下：　　1　　第一步，制定規格　　在IC設計中，最重要的步驟就是規格制定。這個步驟就像是在設計建筑前，先決定要幾間房間、浴室，有什麼建筑法規需要遵守，在確定好所有的功能之后在進行設計，這樣才不用再花額外的時間進行后續修改。IC設計也需要經過類似的步驟，才能確保設計出來的芯片不會有任何差錯。　　規格制定的第一步便是確定IC的目的、效能為何，對大方向做設定。接著是察看有哪些協定要符合，像無線網卡的芯片就需要符合IEEE802.11等規范，不然，這芯片將無法和市面上的產品相容，使它無法和其他設備連線。最后則是確立這顆IC的實作方法，將不同功能分配成不同的單元，并確立不同單元間連結的方法，如此便完成規格的制定。　　2　　第二步，設計芯片細節　　制定完規格后，接著就是設計芯片的細節了。這個步驟就像初步記下建筑的規畫，將整體輪廓描繪出來，方便后續制圖。在IC芯片中，便是使用硬體描述語言(HDL)將電路描寫出來。常使用的HDL有Verilog、VHDL等，藉由程式碼便可輕易地將一顆IC地功能表達出來。接著就是檢查程式功能的正確性并持續修改，直到它滿足期望的功能為止。　　32bits加法器的Verilog范例　　3　　第三步，畫出平面設計藍圖　　再完整規畫后，接下來便是畫出平面的設計藍圖。在IC設計中，邏輯合成這個步驟便是將確定無誤的HDLcode，放入電子設計自動化工具(EDAtool)，讓電腦將HDLcode轉換成邏輯電路，產生如下的電路圖。之后，反覆的確定此邏輯閘設計圖是否符合規格并修改，直到功能正確為止。　　控制單元合成后的結果　　4　　第四步，電路布局與布線　　將合成完的程式碼再放入另一套EDAtool，進行電路布局與布線（PlaceAndRoute）。在經過不斷的檢測后，便會形成如下的電路圖。圖中可以看到藍、紅、綠、黃等不同顏色，每種不同的顏色就代表著一張光罩。　　常用的演算芯片-FFT芯片，完成電路布局與繞線的結果　　5　　第五步，層層光罩，疊起一顆芯片　　目前已經知道一顆IC會產生多張的光罩，這些光罩有上下層的分別，每層有各自的任務。下圖為簡單的光罩例子，以積體電路中最基本的元件CMOS為范例，CMOS全名為互補式金屬氧化物半導體(Complementarymetaloxidesemiconductor)，也就是將NMOS和PMOS兩者做結合，形成CMOS。至于什麼是金屬氧化物半導體(MOS)?這種在芯片中廣泛使用的元件比較難說明，一般讀者也較難弄清，在這里就不多加細究。　　上圖中，左邊就是經過電路布局與繞線后形成的電路圖，在前面已經知道每種顏色便代表一張光罩。右邊則是將每張光罩攤開的樣子。制作時，便由底層開始，依循上一篇IC芯片的制造中所提的方法，逐層制作，最后便會產生期望的芯片了。　　整體來看，芯片設計是一門非常復雜的專業。多虧電腦輔助軟體的成熟，才讓IC設計得以加速。IC設計廠十分依賴工程師的智慧，上面所述的每個步驟都有其專門的知識，皆可獨立成多門專業的課程，像是撰寫硬體描述語言就不僅僅需要熟悉程式語言，還需要了解邏輯電路是如何運作、如何將所需的演算法轉換成程式、合成軟體是如何將程式轉換成邏輯閘等問題。　　國內芯片設計行業現狀　　目前，國內芯片設計企業數量趨于穩定，截止2017年10月底，全國共有約1380家設計企業，比去年的1362家多了18家，總體變化不大。　　2009-2017年中國IC設計公司數目(2017為2017年10月)　　數據來源：中國產業信息制表：芯師爺　　從設計業銷售變化情況來看，2017年全行業銷售預計為1945.98億元，比2016年的1518.52億元增長28.15%，在全球集成電路設計業所占的比重再次大幅提高。　　2014-2016年中國IC設計公司營收情況(2017為2017年10月)　　數據來源：中國產業信息制表：芯師爺　　2017年我國芯片設計業的從業人員規模與2016年的基本相同，略有增長，大約為14萬人。　　2016-2017年中國不同方向IC設計的收入規模(單位：億元)　　數據來源：中國產業信息制表：芯師爺　　從事通信芯片設計的企業從去年的241家增加到266家，銷售額增長了30.7%，達到899.74億元。　　從事多媒體芯片設計的企業從去年的43家到增長72家，銷售總額下降了0.63%，達到175.57億元;　　從事模擬芯片設計的企業數量從219家減少到180家，銷售額增長了5.14%，達到68億元。　　從事功率器件設計的企業從77家增加到82家，銷售額增長了155.14%，達到76.67億元，為2017年增長最快的產品領域;　　從事消費類電子芯片設計的企業數量從上年的589家增加到610家，銷售增長45.2%，達452.33億元，繼續保持了2016年的快速增長勢頭。　　從事智能卡芯片設計企業從上年的69家減少到62家，但銷售總和上升了5.68%，達到139.15億元。　　從事計算機芯片設計的企業數量從去年的107家減少到85家，但銷售提升了13.99%，達到128.28億元。　　2017年各類芯片設計企業數量及銷售額　　數據來源：中國產業信息制表：芯師爺　　2004年全球IC設計公司前50名中沒有一家中國本土IC設計公司，2015年海思半導體已經進入前十名，2016年海思與紫光展銳進入全球前十。此外北京豪威、中興微電子、華大半導體、智芯微、匯頂科技等也進入前50，足以說明大陸本土IC設計公司的實力以及發展速度。　　中國大陸十大芯片設計廠商　　據集邦咨詢最新研究報告指出，2017年中國IC設計業產值預估達人民幣2006億元，而2016年中國IC設計業的銷售額為1644.3億元，年增率為22%，預估2018年產值有望突破人民幣2400億元，維持約20%的年增速。　　根據集邦咨詢預估的2017年IC設計產業產值與廠商營收排名，今年前十大IC設計廠商排名相較于2016年的狀況略有調整，大唐半導體設計將無緣前十，兆易創新和韋爾半導體憑借優異的營收表現進入營收排行前十名。　　數據來源：集邦咨詢制表：芯師爺　　備注：1)排名僅統計公司總部位于中國大陸的企業　　2)豪威、ISSI等被中資收購，但截止數據統計前(201712)還未交由中古企業經營　　1.海思半導體　　　　官網：http:www.hisilicon.com　　公司簡介：海思半導體有限公司成立于2004年10月，前身是創建于1991年的華為集成電路設計中心。海思公司總部位于深圳，在北京、上海、美國硅谷和瑞典設有設計分部。　　海思的產品覆蓋無線網絡、固定網絡、數字媒體等領域的芯片及解決方案，成功應用在全球100多個國家和地區;在數字媒體領域，已推出SoC網絡監控芯片及解決方案、可視電話芯片及解決方案、DVB芯片及解決方案和IPTV芯片及解決方案。　　主要產品：麒麟980、麒麟970、麒麟960、麒麟950、麒麟935、麒麟930、麒麟928、麒麟925、麒麟920、麒麟910T、Hi3789MK3V2　　2.紫光展銳　　　　官網：http:spreadtrum.comenindex.html　　公司簡介：紫光集團于2013年收購展訊通信，2014年收購銳迪科，并于2016年將兩者整合為紫光展銳。作為紫光集成電路產業鏈中的核心企業，紫光展銳致力于移動通信和物聯網領域核心芯片的自主研發及設計，產品涵蓋2G3G4G5G移動通信基帶芯片、物聯網芯片、射頻芯片、無線連接芯片、安全芯片、電視芯片等。　　目前，紫光展銳的員工數量超過4500人，在全球擁有14個技術研發中心，8個客戶支持中心，致力成為全球前三的手機基帶芯片設計公司、中國最大的泛芯片供應商和中國領先的5G通信芯片企業，并通過自主創新和國際合作的雙輪驅動，穩步成為世界數一數二的芯片設計企業。　　主要產品：移動通訊芯片虎賁、泛連接芯片春藤　　3.中興微電子　　　　官網：https:www.zte.com.cnchina　　公司簡介：深圳市中興微電子技術有限公司(以下簡稱中興微電子)于2003年注冊成立。中興微電子以通信技術為核心，致力于成為全球領先的綜合芯片供應商。中興微電子前身是成立于1996年的中興通訊IC設計部，主要從事有線、無線芯片的設計和開發工作，基帶芯片從3G、WiMax、LTE等所有制式都是自主研發。　　中興微電子掌握國際一流的IC設計與驗證技術，擁有先進的EDA設計平臺、COT設計服務、開發流程和規范，自研芯片研發并成功商用的有100多種，覆蓋通訊網絡、個人應用、智能家庭和行業應用等云管端全部領域，在國內處于行業前列。　　主要產品：NB-IoT芯片朱雀RoseFinch7100　　4.華大半導體　　官網：http:www.hdsc.com.cn　　公司簡介：華大半導體有限公司(簡稱華大半導體)是中國電子信息產業集團有限公司(CEC)整合旗下集成電路企業而組建的專業子集團。旗下有三家上市公司，總資產規模超過100億。2014年5月8日在上海成立，專業從事集成電路設計及相關解決方案。　　2017年位列國內集成電路設計企業第四名，在智能卡及安全芯片、智能卡應用、模擬電路、新型顯示等領域占有較大的份額。　　主要產品：新型顯示、模擬電路、RFID、MCU、智能卡　　5.匯頂科技　　官網：https:www.goodix.com　　公司簡介：匯頂科技是一家基于芯片設計和軟件開發的整體應用解決方案提供商，目前主要面向智能移動終端市場提供領先的人機交互和生物識別解決方案，并已成為安卓陣營全球指紋識別方案第一供應商。　　產品和解決方案主要應用于華為、OPPO、vivo、小米、中興、魅族、錘子、Amazon、Samsung、Nokia、Dell、HP、LG、ASUS、acer、TOSHIBA、Panasonic等國際國內知名品牌。　　主要產品：屏下光學指紋識別技術、活體指紋識別方案、IFS、蓋板指紋識別方案、Coating指紋識別方案、GoodixLink、AMOLED　　6.智芯微　　官網：http:www.sgcc.com.cnhtmlsgcc_mainindex.shtml　　公司簡介：北京智芯微電子科技有限公司(簡稱智芯微公司)成立于2010年，是國家電網公司所屬芯片設計企業，注冊資本50億元。擁有廣州分公司、深圳市國電科技通信有限公司(簡稱深國電)、國網思極紫光(青島)微電子科技有限公司等3家分子公司。　　智芯微公司打造基于頂層自主芯片引領和支撐，以安全傳感、終端通信、能效控制為依托的業務發展模式，建設成為以智能芯片為核心的整體解決方案提供商。已開發安全、主控、通信、傳感、射頻識別(RFID)五大類67款芯片產品，累計銷售各類芯片8億顆。　　主要產品：通信芯片、射頻芯片、傳感器　　7.士蘭微　　官網：http:www.silan.com.cnalldefault.aspx　　公司簡介：杭州士蘭微電子股份有限公司(上交所股票代碼：士蘭微，600460)坐落于杭州高新技術產業開發區，成立于1997年。士蘭微是專業從事集成電路芯片設計以及半導體微電子相關產品生產的高新技術企業，公司現在的主要產品是集成電路和半導體產品。　　主要產品：半導體分立器件成品、半導體分立器件芯片、計量類電路、MEMS傳感器、消費類專用電路、數字音視頻(含CD音響)電路、音響系統電路、功率驅動模塊、LED照明驅動電路、電源管理電路、MCU電路　　8.韋爾半導體　　官網：http:www.willsemi.com　　公司簡介：海韋爾半導體有限公司是一家以自主研發、銷售服務為主體的半導體器件設計和銷售公司，公司成立于2007年5月，總部坐落于有中國硅谷之稱的上海張江高科技園區，在深圳、臺灣、香港等地設立辦事處。　　公司主營產品包括保護器件(TVS、TSS)、功率器件(MOSFET、SchottkyDiode、Transistor)、電源管理器件(Charger、LDO、Buck、Boost、BacklightLEDDriver、FlashLEDDriver)、模擬開關等四條產品線，700多個產品型號，產品在手機、電腦、電視、通訊、安防、車載、穿戴、醫療等領域得到廣泛應用。　　主要產品：保護器件、肖特基二極管、場效應晶體管、雙極性晶體管、電源管理、模擬開關、USB-C接口電路、射頻器件、音頻器件　　9.中星微電子　　官網：http:www.vimicro.com.cnintroduction.htm　　公司簡介：1999年,在國家工業和信息化部(原信息產業部)的直接領導下，在發改委、財政部、科技部、商務部、北京市人民政府和中關村管委會等有關部門的大力支持下，由多位來自硅谷的博士企業家在北京中關村科技園區創建了中星微電子有限公司，啟動并承擔了國家戰略項目星光中國芯工程,致力于數字多媒體芯片的開發、設計和產業化。　　2005年，中星微電子在美國納斯達克證券市場成功上市，成為第一家在納斯達克上市的具有自主知識產權的中國芯片設計企業。此外,中星微電子還是中國數字多媒體芯片技術國家重點實驗室的依托單位，并承擔了國家發改委、信息產業部、科技部、商務部等多項重大項目。　　主要產品：SVAC視頻安全攝像頭芯片、人工智能SVAC視頻安全頭芯片、神經網絡處理器、H.264解壓縮芯片、高清圖像采集模塊、PC攝像頭芯片　　10.兆易創新　　官網：http:www.gigadevice.com　　公司簡介：北京兆易創新科技股份有限公司(簡稱兆易創新，滬市股票代碼603986)，成立于2005年4月，是一家以中國為總部的全球化芯片設計公司。　　公司致力于各類存儲器(SPINORFLASH、SPINANDFLASHTM)、控制器(GD32TMMCU)以及eMMC的設計研發，研發人員比例占全員比例60%以上，在中國大陸(北京合肥西安上海深圳)、香港、臺灣、韓國、美國、日本、英國等多個國家和地區設有分支機構，營銷網絡遍布全球，并與多家世界知名晶圓廠、封裝測試廠結成戰略合作伙伴關系，為客戶提供優質便捷的本地化支持服務。　　主要產品:NORFlash、SPINANDFlash、GD32Cortex-MMCU1

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