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1前言PCB應用領域伴隨在電子產品的方方面面，體積小、層次高及孔徑微型化的發展已經成為趨勢，但小尺寸印制電路板中外形工序定位難度進一步增加。目前，行業內傳統的外形定位PIN釘直徑基本0.8mm，孔徑0.8mm或板內無孔時，PCB外形加工無法采用內定位的方式生產，其加工外觀、尺寸、效率將面臨中重大考驗。本文針對無內定位的小尺寸PCB如何進行高精度外形加工進行了深入研究，為無內定位的PCB外形加工出現的問題提供了解決方案。2背景目前無內定位的PCB客戶常規要求公差±0.1mm，部分產品要求達到±0.05mm，產品按常規加工方式在收刀處出現較明顯的凸點（見下圖2.1～圖2.3），此凸點直接影響外型尺寸并導致外觀不良，需采用人工修理的方式進行處理，人工修理難度大，大批量加工時較耗時，導致產品交期嚴重受阻。

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