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　　深南電路董事總經理楊之誠表示，兩個募投項目目前正常推進，其中南通項目預計今年年底會有小規模產出，明年能夠達產。而無錫的封裝基板項目難度較大，建設周期較長。他表示，上述兩個募投項目今年預計不會產生貢　　深南電路董事總經理楊之誠表示，兩個募投項目目前正常推進，其中南通項目預計今年年底會有小規模產出，明年能夠達產。而無錫的封裝基板項目難度較大，建設周期較長。他表示，上述兩個募投項目今年預計不會產生貢獻。

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