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首頁>電子>正文鄭州阻抗電路板批量廠家來源網絡發布時間:2019-05-2601:13:01阻抗線路板工藝技術在線路板廠家已經非常成熟,對于阻抗板的阻值控制技術還有待生產阻抗線路板的廠家繼續探索,隨著電子科學技術的發展不斷進步,電子產品對電路板的設計要求也越來越高.對于如何保證阻抗線路板的各種電路信號(特別是高速信號)的完整性，也就是保證線路輸出信號的質量，成為阻抗板控制技術的難題。此時，需要借助傳輸線理論進行分析，控制信號線的特征阻抗匹配成為關鍵，不嚴格的阻抗控制，將引發相當大的信號反射和信號失真，導致設計失敗。常見的信號，如PCI總線、PCI-E總線、USB、以太網、DDR內存、LVDS信號等，均需要進行阻抗控制。下面將詳細介紹影響阻抗線路板控制技術的相關問題及各項參數。　　多層線路板的結構：　　為了很好地對PCB進行阻抗控制，首先要了解PCB的結構：　　通常我們所說的多層板是由芯板和半固化片互相層疊壓合而成的，芯板是一種硬質的、有特定厚度的、兩面包銅的板材，是構成印制板的基礎材料。而半固化片構成所謂的浸潤層，起到粘合芯板的作用，雖然也有一定的初始厚度，但是在壓制過程中其厚度會發生一些變化。　　通常多層板最外面的兩個介質層都是浸潤層，在這兩層的外面使用單獨的銅箔層作為外層銅箔。外層銅箔和內層銅箔的原始厚度規格，一般有0.5OZ、1OZ、2OZ（1OZ約為35um或1.4mil）三種，但經過一系列表面處理后，外層銅箔的最終厚度一般會增加將近1OZ左右。內層銅箔即為芯板兩面的包銅，其最終厚度與原始厚度相差很小，但由于蝕刻的原因，一般會減少幾個um。　　多層板的最外層是阻焊層，就是我們常說的“綠油”，當然它也可以是黃色或者其它顏色。阻焊層的厚度一般不太容易準確確定，在表面無銅箔的區域比有銅箔的區域要稍厚一些，但因為缺少了銅箔的厚度，所以銅箔還是顯得更突出，當我們用手指觸摸印制板表面時就能感覺到。　　當制作某一特定厚度的印制板時，一方面要求合理地選擇各種材料的參數，另一方面，半固化片最終成型厚度也會比初始厚度小一些。下面是一個典型的6層板疊層結構：十六層線路板結構,六層阻抗線路板疊層結構圖,這是一個十六層盲埋孔電路板的設計疊層結構。

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