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摘要東山精密公告稱擬非公開發行A股股票募資28.9億元擴產精細線路柔性線路板、高頻高速PCB、無線模塊等。關于惡意轉載本網原創文章，故意刪除高工LED字眼的嚴正聲明　　繼2016年收購Mflex和2018年收購Multek后，通過整合以及大客戶的不斷導入，東山精密在PCB行業成效顯著。　　借助5G以及柔性顯示在消費電子領域的應用不斷擴大，柔性線路板FPC產業創新增長點正在出現。作為PCB領域的龍頭之一，東山精密擴產搶占市場的勁頭十足。　　11月14日晚間，東山精密公告稱擬非公開發行A股股票募資28.9億元擴產精細線路柔性線路板、高頻高速PCB、無線模塊等。　　《非公開發行A股股票預案（修訂稿）》顯示，此次非公開發行股票數量不超過發行前東山精密股本總數的20%，即不超過321,314,495股（含本數）。發行的發行價格不低于定價基準日前20個交易日公司A股股票交易均價的90%。　　發行擬募集資金總額不超過289,225.58萬元，扣除發行費用后全部用于以下項目：　　預案顯示，根據中國信息通信研究院發布的《5G經濟社會影響白皮書》，按照2020年5G正式商用算起，預計當年將帶動約4840億元的直接產出，2025年和2030年將分別增長到3.3萬億和6.3萬億元，十年間的年均復合增長率為29%。　　5G的加速推進以及消費電子產品的持續創新帶動FPC、HDI需求的增長。　　FPC具有輕、薄、可彎曲等的特點將進一步促進手機廠商增加FPC的應用，并在一定程度上可以替代剛性PCB，節省手機內部空間，而HDI由于采用積層法制板，運用盲孔和埋孔來減少通孔的數量，相對普通多層板在布線上具有密度優勢，能夠在有限的主板上承載更多的元器件，移動終端的輕薄化推動HDI的設計更多的向三階甚至任意層HDI發展，推動HDI市場的發展。　　同時隨著智能手機創新不斷，攝像模組、屏下指紋識別、折疊屏等新技術不斷應用，FPC應用場景不斷增多。　　以iPhone為例，2016年推出的iPhone7中FPC用量為14-16塊，而2018年推出的iPhoneXs中FPC用量達到了24塊。國盛證券認為，疊加FPC在Watch、ARVR等新興消費電子產品的應用，以及以Tesla為代表的電動汽車領域的應用拓展，FPC市場前景廣闊。　　東山精密方面表示，受益于5G通信加速推進、消費電子技術迭代、高端服務器市場的發展等需求的拉動，通訊設備、印刷電路板業務市場前景廣闊。為更好地抓住行業增長機遇，滿足市場發展的需要，公司擬整合內部通信設備組件業務，提高集成化通信設備生產制造能力，并進一步擴大FPC產能、升級改造原有PCB生產線，投入市場前景廣闊、具有市場競爭力的產品，提升公司產能及盈利能力，進一步提高公司產品市場占有率，增強市場競爭力。　　同時，通過非公開發行股票，也有助于東山精密優化資產負債結構，降低財務風險。而資本實力的增強將為東山精密經營帶來有力的支持，在業務布局、研發能力、財務能力、長期戰略等多個方面夯實可持續發展的基礎，增強核心競爭力。

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